第8届东亚焊接技术论坛在韩国大邱召开
来源: 日期:2019-12-25 22:02:01 浏览次数:
第8届东亚焊接技术论坛于2019年11月21日一11月23日在韩国大邱市Inter-Burg EXCO会展中心召开。首届东亚焊接技术论坛于2011年召开,最初由中、日、焊三国焊接学会联合举办,每年召开一次,旨在为三国焊接与连接学者提供学术交流合作平台,促进东亚地区焊接与连接技术产业不断进步发展。自2017年起,东亚焊接技术论坛由中国、韩国焊接学会轮流承办,每两年举行一次。论坛向全亚洲国家开放,吸引全亚洲相关专家学者共聚一堂,交流探讨焊接与连接前沿学术进展与产业需求。
本次论坛由韩国焊接学会和中国机械工程学会焊接分会共同主办。会议主席和秘书长由韩国焊接学会理事长EungRyulBaek教授、副理事长Kyong Ho Chang教授担任。焊接分会副理事长李晓延教授、副秘书长曹健教授担任会议副主席和副秘书长。共有来自中、日、韩、印等多个亚洲国家的约70位代表参加了本次论坛。
本次论坛由韩国Kyong Ho, Chang教授主持,EungRyulBaek教授、曹健教授先后代表中、韩焊接学会向会议致辞。
本次论坛的主题是“智能焊接连接技术与第四次工业革命”,包括:人工智能与焊接:焊接过程监测与控制;焊接质量预测与评估;微连接与先进连接;3D打印;焊接数值模拟等共11个分题。围绕主题,论坛进行了三个主题报告。
日本广岛大学Sinozaki Kenji教授做了题为“我的44年焊接与连接研究生涯”,报告回顾了教授投身焊接事业以来44年的研究历程,详细描述了日本焊接与连接学会及相关产业发展历程,重点介绍了焊接过程与接头质量之间的联系。
韩国釜山国立大学Sang-Myung Cho教授做了题为“新型Super-TIG焊接技术”的报告。报告提出通过设计C形焊丝,可以有效降低大电流TIG焊接电弧压力对熔池的不利影响,在大幅提高生产效率的同时保证良好的焊接质量。
哈尔滨工业大学博士生杨帆代李明雨教授做了题为“纳米银烧结微连接”的报告。报告介绍了纳米银烧结在电子封装领域的巨大应用潜力。重点分析了纳米银烧结行为及其与电子元器件的结合机制。得益于纳米尺寸效应,烧结过程可以在较低温度环境中进行,获得性能可靠的高热导率银基接头。
大会报告结束后,韩国焊接学会Jong-DaeJeong教授与Se-Hun Rhee教授等人做了关于人工智能在焊接与连接中应用前景的邀请报告,受到参会人员广泛关注。按照不同主题,论坛进行了3个分会场的学术交流活动,共交流论文42篇,其中中方23篇,韩方19篇。报告内容涵盖了金属/陶瓷材料的焊接工艺与机理、增材制造、人工智能、焊接数值模拟等主题。内容精彩丰富,与会人员进行了充分而深入的交流探讨。报告人主要来自高等院校及科研院所。中方报告人来自哈尔滨工业大学、哈工大深圳研究生院、上海交通大学、西安交通大学、中国矿业大学等;韩方报告人来自首尔大学、釜山国立大学、汉阳大学、忠北大学、东义大学及岭南大学等。
第九届东亚焊接技术论坛将于2021年在中国召开。